5.0的时候就学过一下,不怎么用,现在8.0又忘记了,重学一遍
参考视频:
https://www.bilibili.com/video/BV12J411z7j7/?spm_id_from=333.337.search-card.all.click&vd_source=a24e9520e198932372f0c014624cafa4
原理图绘制
1. 新建工程-点击原理图-新建原理图
2. 修改页面设置,设置日期/修订/标题
3. 操作:鼠标悬浮在对应器件上,多数情况不需要选中就可以操作, 但如果选中了, 则优先操作选中的对象
快捷键 |
助记词 |
操作 |
A |
Add |
增加器件 |
P |
Power |
增加电源类器件,包括符号和标记 |
W |
Wire |
连线. 单击终点停止这一段线. 双击在任意位置停止 |
L |
Label |
增加标签 |
V |
VALUE |
设置器件值.也可以双击 |
E |
Edit |
编辑器件的符号属性 |
R |
Rotate |
旋转器件 |
M |
Move |
移动,不会带着线走 |
G |
draG |
拖动,会带着线走. 没连线的时候G和M作用是一样的 |
Del |
- |
线是删除 |
X |
X-axis |
线是删除,器件是X方向左右翻转 |
Y |
Y-axis |
Y方向上下翻转 |
Ctrl-C/V |
- |
复制粘贴 |
Ctrl+左键 |
- |
反选 |
Shift+左键 |
- |
增加选择 |
有些功能在老版本上有,新版本已经停用了. 比如: C可以直接复制;选中后Shift+左键拖动可以复制.
新版本自动给器件编号, 老版本需要手动用"批注"工具编号.
新老版本的图标也有很大变化.
原理图图标功能 |
8.0样式 |
旧样式 |
批注原理图 |
灰红蓝色, R??->R42 |
黄色,笔记本上一支笔 |
ERC电气检查 |
三个复选框,红圈√ |
一致瓢虫 |
符号字段表 |
灰色表头表格 |
蓝色表头表格 |
4. ERC检查
5. 选择封装(footprint)
按旧版本和新版本都支持符号字段表手动选择封装. 但新版本增加了"分配封装"工具(图标是一个贴片IC+一个放大器+红圈锁链),可以快速筛选. 不确定的时候,右键调出封装图, 封装图上点击3D封装可以看实物3D图
6. 从原理图更新PCB, 按F8或者从菜单选择
此时会自动新建PCB, 运行检查, 放置到新的PCB图上去
PCB绘制
1. 绘制原点. 点击原点图标.
点击后点右键可以修改坐标间隔为1mm. 后面多数绘图工具点击后都可以右键选择网格的间隔.
PCB图标功能 |
8.0样式 |
旧样式 |
原点 |
4x4点, 蓝色十字线 |
4x4点,一个红点 |
绘制线 |
一条斜线 |
三条连续蓝线4个绿色节点 |
电路图设置 |
绿色电路板+红色齿轮 |
绿色电路板+灰色齿轮 |
标尺寸 |
斜的标尺 |
横向标尺有个N字 |
填充区域 |
蓝色台阶区域黑色铜线 |
绿色方块区域灰色铜线 |
2. 绘制切边边框. 点击Cut.Edges图层, 点击绘制线
3. 绘制电路边界. 点击Margin图层, 点击绘制线. Margin距离Cut.Edge一般0.3mm.此时
快捷键多数和原理图类似, 相同的就不再赘述了
快捷键|助记词|操作
--|--|--
Home|-| 查看整个Cut.Edge框
Ctrl-Home|-|查看所有框和器件
6|-|布置差分线
x|-|普通布线,左上角下拉菜单调整布线宽度
x-/|-|布线时候调整布线方向
x-v|Via hole|过孔
v|View|切换活动层
选中线-左键拖动|-|调整线的位置
选中线-D|Drag|调整线的位置
选中线-G|-|调整节点的位置
选中线-U|-|选择相连线段
B|-|填充覆铜区
Ctrl-B|-|取消覆铜区填充
4. 放置器件
M Move移动的时候,可以用方向键精确移动
E Edit可以直接编辑器件坐标
R Rotate旋转
5. 电路板设置
设计规则: 最小布线宽度: 0.15mm
网络类表: 间隙: 0.15mm, 布线宽度0.25mm, 过孔外径0.7mm内径0.4mm, 差分线宽0.28mm间距0.15mm
预设尺寸(导线和过孔): 布线宽度0.2/0.35/0.5/0.6/0.8/1/1.5/2mm, 过孔0.7:0.4/0.8:0.5/0.9:0.6/1.0:0.7mm, 差分对布线0.28:0.152mm
阻焊和锡膏: 阻焊间隙0.05mm, 阻焊(绿油)桥宽: 0.1mm,
6. 连线过孔
6(差分布线)-右键选择尺寸-布成对的线
X 布线
地线GND先不布
7. 标尺寸,选择丝印层或User.Eco1层, 点击标尺图标, 标明PCB Edge.Cut尺寸
8. 铺地(覆铜).
选择F.Cu层, 点击填充区域图标, 点击PCB左上角, 弹出对话框:
网络: GND, 名称:GND, 拐角平滑: 圆角1mm, 电气间隙:1mm, 最小宽度:0.254mm,焊盘: 缓释热焊盘 间隙0.508,散热引线宽度 0.508.
点选整个电路板, 闭合后按"B"键填充覆铜
覆铜区角落右键-覆铜-覆铜到其他区域-选B.Cu层,给背面覆铜. 确定后需要再点"B "
按"Ctrl+B"取消覆铜
9. DRC检查
10. 丝印
在F.SilkS/B.SilkS上添加文字
11. 3D检查
Alt+3 进入3D视图. 按X/Y/Z检查各个面, Shift+X/Y/Z检查各个背面.
12. 出位号图
点击打印, 选择:
- 钢网层F/B.Paste (需要贴片的层)
- 丝印层F.SilkS
- 掩码层F.Masks
- PCB边框层Edge.Cuts
- 原件边框层F.CountYard
- 自定义层
选择自适应页面(适合图框)
打印预览并输出PDF. 位号图是给工厂工人用于校准位号是否和BOM一致.
13. 出Gerber图