KiCAD 8.0再入门
5.0的时候就学过一下，不怎么用，现在8.0又忘记了，重学一遍
参考视频：
https://www.bilibili.com/video/BV12J411z7j7/?spm_id_from=333.337.search-card.all.click&vd_source=a24e9520e198932372f0c014624cafa4
原理图绘制
1. 新建工程-点击原理图-新建原理图
2. 修改页面设置，设置日期/修订/标题
3. 操作：鼠标悬浮在对应器件上，多数情况不需要选中就可以操作, 但如果选中了, 则优先操作选中的对象
| 快捷键 | 助记词 | 操作 |
|---|---|---|
| A | Add | 增加器件 |
| P | Power | 增加电源类器件，包括符号和标记 |
| W | Wire | 连线. 单击终点停止这一段线. 双击在任意位置停止 |
| L | Label | 增加标签 |
| V | VALUE | 设置器件值.也可以双击 |
| E | Edit | 编辑器件的符号属性 |
| R | Rotate | 旋转器件 |
| M | Move | 移动，不会带着线走 |
| G | draG | 拖动，会带着线走. 没连线的时候G和M作用是一样的 |
| Del | - | 线是删除 |
| X | X-axis | 线是删除,器件是X方向左右翻转 |
| Y | Y-axis | Y方向上下翻转 |
| Ctrl-C/V | - | 复制粘贴 |
| Ctrl+左键 | - | 反选 |
| Shift+左键 | - | 增加选择 |
有些功能在老版本上有,新版本已经停用了. 比如: C可以直接复制;选中后Shift+左键拖动可以复制.
新版本自动给器件编号, 老版本需要手动用"批注"工具编号.
新老版本的图标也有很大变化.
| 原理图图标功能 | 8.0样式 | 旧样式 |
|---|---|---|
| 批注原理图 | 灰红蓝色, R??->R42 | 黄色,笔记本上一支笔 |
| ERC电气检查 | 三个复选框,红圈√ | 一致瓢虫 |
| 符号字段表 | 灰色表头表格 | 蓝色表头表格 |
4. ERC检查
5. 选择封装(footprint)
按旧版本和新版本都支持符号字段表手动选择封装. 但新版本增加了"分配封装"工具(图标是一个贴片IC+一个放大器+红圈锁链),可以快速筛选. 不确定的时候,右键调出封装图, 封装图上点击3D封装可以看实物3D图
6. 从原理图更新PCB, 按F8或者从菜单选择
此时会自动新建PCB, 运行检查, 放置到新的PCB图上去
PCB绘制
1. 绘制原点. 点击原点图标.
点击后点右键可以修改坐标间隔为1mm. 后面多数绘图工具点击后都可以右键选择网格的间隔.
| PCB图标功能 | 8.0样式 | 旧样式 |
|---|---|---|
| 原点 | 4x4点, 蓝色十字线 | 4x4点,一个红点 |
| 绘制线 | 一条斜线 | 三条连续蓝线4个绿色节点 |
| 电路图设置 | 绿色电路板+红色齿轮 | 绿色电路板+灰色齿轮 |
| 标尺寸 | 斜的标尺 | 横向标尺有个N字 |
| 填充区域 | 蓝色台阶区域黑色铜线 | 绿色方块区域灰色铜线 |
2. 绘制切边边框. 点击Cut.Edges图层, 点击绘制线
3. 绘制电路边界. 点击Margin图层, 点击绘制线. Margin距离Cut.Edge一般0.3mm.此时
快捷键多数和原理图类似, 相同的就不再赘述了
快捷键|助记词|操作
--|--|--
Home|-| 查看整个Cut.Edge框
Ctrl-Home|-|查看所有框和器件
6|-|布置差分线
x|-|普通布线,左上角下拉菜单调整布线宽度
x-/|-|布线时候调整布线方向
x-v|Via hole|过孔
v|View|切换活动层
选中线-左键拖动|-|调整线的位置
选中线-D|Drag|调整线的位置
选中线-G|-|调整节点的位置
选中线-U|-|选择相连线段
B|-|填充覆铜区
Ctrl-B|-|取消覆铜区填充
4. 放置器件
M Move移动的时候,可以用方向键精确移动
E Edit可以直接编辑器件坐标
R Rotate旋转
5. 电路板设置
设计规则: 最小布线宽度: 0.15mm
网络类表: 间隙: 0.15mm, 布线宽度0.25mm, 过孔外径0.7mm内径0.4mm, 差分线宽0.28mm间距0.15mm
预设尺寸(导线和过孔): 布线宽度0.2/0.35/0.5/0.6/0.8/1/1.5/2mm, 过孔0.7:0.4/0.8:0.5/0.9:0.6/1.0:0.7mm, 差分对布线0.28:0.152mm
阻焊和锡膏: 阻焊间隙0.05mm, 阻焊(绿油)桥宽: 0.1mm,
6. 连线过孔
6(差分布线)-右键选择尺寸-布成对的线
X 布线
地线GND先不布
7. 标尺寸,选择丝印层或User.Eco1层, 点击标尺图标, 标明PCB Edge.Cut尺寸
8. 铺地(覆铜).
选择F.Cu层, 点击填充区域图标, 点击PCB左上角, 弹出对话框:
网络: GND, 名称:GND, 拐角平滑: 圆角1mm, 电气间隙:1mm, 最小宽度:0.254mm,焊盘: 缓释热焊盘 间隙0.508,散热引线宽度 0.508.
点选整个电路板, 闭合后按"B"键填充覆铜
覆铜区角落右键-覆铜-覆铜到其他区域-选B.Cu层,给背面覆铜. 确定后需要再点"B "
按"Ctrl+B"取消覆铜
9. DRC检查
10. 丝印
在F.SilkS/B.SilkS上添加文字
11. 3D检查
Alt+3 进入3D视图. 按X/Y/Z检查各个面, Shift+X/Y/Z检查各个背面.
12. 出位号图
点击打印, 选择:
- 钢网层F/B.Paste (需要贴片的层)
- 丝印层F.SilkS
- 掩码层F.Masks
- PCB边框层Edge.Cuts
- 原件边框层F.CountYard
- 自定义层
选择自适应页面(适合图框)
打印预览并输出PDF. 位号图是给工厂工人用于校准位号是否和BOM一致.
13. 出Gerber图
- 选择F/B的Paste/SilkScreen/Mask,和Edge.Cuts.
- 勾选
绘制封装值,绘制封装文本(参考),从其它层排除PCB边框层,从丝印中排除焊盘,使用Protel扩展名,剔除阻焊开窗中的丝印(从丝印中减去阻焊).其他不勾选. - 根据情况勾选
不允许过孔盖油 - 点击
绘制14. 出钻孔文件
- 点击生成钻孔文件
- 钻孔单位选择毫米.
- 格式选择Gerber或者Postscript都可以.
- 关闭钻孔文件生成对话框和Gerber对话框
15. 出位号坐标图(元件放置文件)
- 点击文件->制造输出->元件放置文件
- 输出目录还是gerber
- 编码ascii,单位mm, 文件选择独立的电路板文件
- 点击生成
16.检查生成的文件(11个). 可以看到所有的文件都是文本文档
17. 生成BOM文件
原理图-点击BOM图标(BOM+红色上箭头),点击导出
18. 做生产文件
- 标注阻抗匹配
- 标注板厚
- 标注元件焊接先后顺序