为将基于不同MCU/不同编译环境/不同产品功能的嵌入式项目能统合在一起编译, 提出这个分层模型.

层级 层名 解释 硬件相关性 产品型号相关性
8 编译层 为方便项目快速编译而开发的批处理文件(如.bat), 可进行dev/build/release等操作,不同产品通过f5y_config.bat配置文件修改 有 (多数)有
7 配置层 用于配置产品型号,版本,功能等信息,C语言统一为proj_conf.h 有 有
6 功能层 提供各种产品的各种功能,与硬件解耦, 分功能子层func.c/h和驱动测试子层driver_tester.c/h - 有
5 驱动层 上驱动层driver.c/h对功能层提供标准驱动接口, 下驱动层修改必要的SDK示例内容以实现不同产品功能的兼容 有 有
4 项目层 为编译使用的项目文件, uv5.proj文件或.mk文件等 有 (多数)有
3 SDK层 为原生SDK, 可能在硬盘的其他位置 有 (多数)无
2 编译器层 为编译器文件, 如uv4.exe, gcc.exe等, 在硬盘其他位置安装 有 无
1 硬件层 为基于不同MCU的实际硬件, 如C51的某型号产品PCB, ESP8266某型号PCB等 有 有

项目生成的固件一般放置在firmware目录中
4~8层在一个集合目录中, 3层SDK看实际情况放置

标签: none 阅读量: 1288

添加新评论