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原理图

基本操作

  • 新建工程(图标:左上角的本子)
  • 新建原理图(原理图编辑器)
  • 图框设置(图标:一张纸上有个坐标轴): 设置信息
  • 按A键, 选择元器件, 其中: C是电容, R是电阻, 一般的接口在Connector_generic中, USB在connector中
  • 放好元器件, 按M移动并调整位置, R旋转, X垂直镜像, Y水平镜像
  • 按P放置电源和地线. 如5V和GND. 对于电源和地线,还需要选择两个PWR_FLAG并分别连接到电源和地线上
  • 按W键进行连线
  • 按C可以复制当前指向的元器件
  • 直接左键框选可移动框选住的目标, 按Shift+左键框选可以复制框选目标并移动
  • 连线后按M键移动元器件, 连线不会跟着动, 这是需要按G键, 可以带着线移动元器件
  • 按V键可以修改元器件的值, 按E键也可以改
  • 按L键可以为线增加标签, 相同标签的线认为是连在一起的

自动序号

按标注原理图(图标: 一张纸上一个铅笔), 点击标注就可以给元器件自动上符号

设置封装

按编辑符号字段(图标: 一张表格), 在对应的元器件的Footprint栏里面, 点击后面的书架样子的图标, 打开封装库, 选择封装. 选择完封装才能做PCB.

检查

点击执行电器规则检查(图标: 瓢虫), 点击运行即可以看到检查到的问题.
修改后再次检查直到没有问题.

PCB

在原理图上按F8键, 点击更新PCB,即进入PCB编辑器, 鼠标上带着所有元器件. 单击放置.

基本操作

  • 设置原点. 点击右侧设置网格原点(图标: 4x4个点带1个红点), 选择要画的PCB的左下角
  • 在右侧的层中选择Edge.Cuts即PCB刀切层, 选择后会有个小三角指向这个层
  • 点击添加图形线条(图标: 4个点3条线连着), 在绘图区点击右键, 选择网格中合适的网格大小, 如1.0mm, 从上面的原点开始画图, 画一圈边线连接起来.
  • 选Margin层, 画在刀切层内0.3mm画一圈布线区域. 不能超过这个区域布线以免被刀切断
  • 在元器件上按M键可以移动, R键旋转. 但是X和Y是用不了的. X另有它用
  • 在元器件上双击, 弹窗中可以修改坐标数值精确定位
  • 放好器件后, F.Fab和B.Fab层可能干扰实现, 可以关闭.

布线

  • 布线前先定义线. 点击电路板设置(图标: 电路板上一个齿轮), 按需要设置设计规则, 网络类表, 导线和过孔, 阻焊/锡膏
  • 一对线的走法可以按Alt+6选择差分对布线, 选择后点击右键选择差分对标注并选择定义好的差分对值, 然后给一对管脚布线
  • 在管脚上点击X键可以进行单线布线. 布线的宽度可以在右上角下拉菜单里选择
  • 在布线中可以点击/键修改布线的方向, 在水平/垂直/45度方向间切换
  • 在布线中可以点击V键增加过孔
  • 布线后, 点击V键可以看背面的线
  • 布线后, 点击一条线后点击I键可以选择所有相连的线
  • 布线后, 点击D键可以不中断线的情况下平移线
  • 最后除了GND以外, 所有的线都布好
  • 点击Alt+3可以看3D图

标注和覆铜

(对应第三节: 出Gerber文件)

  • 选择F.SilkS层, 再点击添加标注(图标: 测距符号上有个N), 然后点击两个点就可以标注距离
  • 点击F.Cu层, 再点击添加填充区域(图标: 绿色底上有条过孔线), 点击覆铜区域的一个角, 弹出窗口, 选择合适的值, 确定后, 把区域画完,即可.
  • 在一个角上点右键选择覆铜->重复区域区域到层, 弹窗中选择B.Cu就可以给背面覆铜

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